Второй вариант
(рис.4) - получение проводящего рисунка двухсторонних слоев с межслойными
переходами, путем травления медной фольги с гальванически осажденным сплошным
слоем меди по защитному изображению рисунка схемы и с защитными завесками над металлизированными отверстиями в пленочном фоторезисте. В этом, так называемом процессе "тентинг", или методе образования завесок
над отверстиями, в заготовках фольгированного
диэлектрика сверлятся отверстия и, после химической металлизации стенок
отверстий, производят электролитическое доращивание
меди до требуемой толщины (35-40 мкм) в отверстиях и на поверхности фольги на всей заготовке фольгированного
диэлектрика. После этого наслаивается фоторезист для
получения защитного изображения схемы и защитных завесок над металлизированными отверстиями. По полученному
защитному изображению в пленочном фоторезисте
производят травление меди с пробельных мест схемы. Образованные фоторезистом завески защищают металлизированные
отверстия от воздействия травящего раствора в процессе травления. В этом
процессе используются свойства пленочного фоторезиста
наслаиваться на сверленные подложки без попадания в
отверстия и образовывать защитные слои над металлизированными отверстиями.
Для получения изображений используется пленочный фоторезист толщиной 15-50 мкм. Толщина фоторезиста
в случае метода "тентинг" диктуется
требованиями целостности защитных завесок над
отверстиями на операциях проявления и травления, проводимых разбрызгиванием
растворов под давлением 1,6- 2 атм
и более. Фоторезисты толщиной менее 45 - 50 мкм на
этих операциях над отверстиями разрушаются. Для обеспечения надежного "тентинга", диаметр контактной площадки должен быть в
1,4 раза больше диаметра отверстия.